信息来源: 时间:2022-5-27
在由简单的MOS结构向完整的MOS晶体管逐步推导的过程中,本章先考虑二端 MOS结构。这种结构常称为“MOS电容”,示于图2.1。制造这种结构,应先准备p型或n型半导体材料,这种材料称为衬底或本体,并从现在起假设是硅,通常掺杂浓度是102至104μm-3(第6章前只考虑均匀掺杂的衬底)。先在衬底上面生成一层绝缘物,通常为二氧化硅(SiO2),简称“氧化层”,它的厚度一般是0.01至0.1μm。然后再在绝缘层上面形成第三层,称为栅。栅不是由金属(通常是铝)制成,就是由多晶硅制成。多晶硅属于非单晶硅材料,确切地说,它由许多小区域组成,在每个区域内部原子排列是有规律的,而在相邻区域的边界上,这种规律性就被打乱了。这种材料通常经过n型或p型重掺杂(例如108μm-3);为简单起见,仍称它为多晶硅或者干脆称“poly”。MOS结构的制造工艺将在第10章中详细讨论。
上述三层结构常常用缩写MOS来表示,代表“金属-氧化物-半导体”,它与实际上栅是否由金属制成或绝缘层是否是二氧化硅无关。也可使用另一种更合适的缩写MIS来表示,它代表“金属-绝缘体-半导体”。在只用金属制造栅的那些年代里,普遍使用术语“半导体”称呼衬底材料,这是不会含糊的。尽管现在栅也可以用多晶硅制成了,但上述习惯缩写(MOS或MIS)至今仍在继续使用。
二端MOS结构已是多年来广泛研究的主题,这类研究已使我们对此结构有了详细的了解,并且弄清楚了许多困扰早期产品质量的不良效应的根源,由此发展了更好的制造方法,这些方法极大地减少了这类不良效应,从而才使制造高性能的MOS晶体管成为可能。关于二端MOS结构的详细研究及有关的历史在别处可以找到[1]。这里我们将只讨论与本书目的直接有关的一些方面。我们将考虑当栅和衬底之间加上电压后,在二端MOS结构中(假定用现代工艺制成)所产生的各种各样的电势和电荷。我们也将考虑此结构的电容特性。我们将把所得的结果推广到后面的(更复杂的)MOS晶体管的讨论中去。
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