概述MOS大规模集成化的功能、优点及方法问题解析

（1）大规模集成化的优点

除了3.2.1节所述的一般优点外，还有下列优点。与双极型晶体管相比；MOS晶体管的制造工艺简单，而且仅用同一种元件就可实现复杂的功能，所以MOS大规模集成电路成品率高，有利于大规模集成化。MOS大规模集成化。由于MOS集成电路的阻抗高，可以藉助与源、漏扩散区同时制作的穿接区，实现立体交叉布线而不影响电路的直流特性。因此，在需要作复杂布线时，也毋须使用会影响成品率的高难度技术。

由于阻抗高，为了在分开的集成电路中防止因外部杂散电容而降低工作速度，可以加接缓冲器，但在大规模集成电路中除了与输出端相连的单元电路外，毋需接缓冲器，又因为杂散电容小，可以降低单元电路所需的功耗并且能提高速度。

（2）大规模集成化的功能

进行大规模集成化时应考虑的技术要点是成品率高、光刻掩模设计容易、外引线的数目少等。从掩模设计和检验简易以及外引线数目少等方面来看，存储器和移位寄存器是通过重复简单单元电路所构成的功能来实现的，因而这方面首先被大规模集成化。MOS大规模集成化。以后又实现了加法器等使用频度大的器件，现在则可根据用户订货将任意的一般电路大规模集成化，集成度可达几千个元件的规模。

（3）大规模集成化的方法

存储器、移位寄存器等电路沿着尽量减少单元电路面积的方向，经过努力实现了大规模集成化。关于一般电路的大规模集成化有如下的方法：在单元电路（门）的周围设置供穿接用的扩散区。然后根据不同电路的要求对单元电路进行任意布线的方法^15）；采用纵向扩散区阵列作为源、漏和穿接区，横向金属薄膜阵列作为栅电极和连线，根据逻辑图简单地构成大规模集成电路图形的方法^16）；MOS大规模集成化。将几种单元电路以变化不大的所有可能图案的形式存入计算机的程序库，然后通过计算机将逻辑图变为布线图，再由布线图描绘出大规模集成电路图形的自动描图法^17）。

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